上个月，三星会长李健熙去世的消息引得众人刷屏。不少媒体人争相报道，皆称一代集团辉煌“落下帷幕”。
不过，事实可不仅如此。
实际上，不光是三星内部势力更迭腥风血雨，在科技圈子的外部，我们也迎来了一场芯片市场“大决战”。
在经济全球化的贸易挤压下，没有人可以置身事外，除了这场比赛的最终赢家。
为何这么说呢?
先看看周五的一则报道。
11月20日，来自TechWeb的一项消息称，来自三星厂商的芯片产品深受我国芯片厂家的喜爱。
数据显示，我国芯片生产商对于14 nm的三星工艺产品订单数量正显著增长。
这显然是早被提前规划好的销售计划。
事实上，从今年5G风波之后，我国“芯片自主创新计划”开始，三星的进军“野心”就瞄准了中国的芯片市场。
11月19日，据媒体报道，仅针对我国市场，三星就推出了特制的处理器Exynos1080。这一“特别定制款”还特地加入了5 nm三星EUV的FinFET技术流程，在工艺上比过往版本处理器都还要更胜一筹。
而三星，恰恰是瞄准了我国最为稀缺的一项技术。
至于大众翘首以盼的3nm精细工艺，三星更是发布了消息，立誓要在2022年，实现规模化的生产。
在全球“排位赛”上，三星也可谓是下了大手笔。
报道称，三星在早前提出了1160亿美元(约合人民币7621亿元)的雄伟研发投资计划，立志要逆风压过台积电，成为“天下第一”的晶圆代工企业。
你细品。
在2019年，台积电成为了当时晶圆代工厂家的“天下第一”，赢得了全世界50%的订单，而在那个时候，排名第二的三星仅占18%。
而早在那个时候，三星就已有野心，可以说是行业占比不高，口气倒是不小。
不过，今年的“贸易战”对三星而言，时机总算到来。
台积电受到了美国限制令的影响，在失去华为为首的中国大客户之后，开始挤占了这片外媒眼中的“大肥肉”市场。
值得一提的是，在整个芯片市场，中国企业的力量也在不断进步。比方说中芯国际，该公司的14 nm工艺就在去年第四季度投入了大规模生产，目前合格率水平已在业界达标;而第二代n + 1技术也正进入小批量的试验生产中。
不过实话说来，在三星的芯片行业崛起之下，中国芯片厂商——比方在技术积累和市场经验方面，确实也正面临着一定的压力。
对三星而言，相比较二代目的老一代企业家，年轻一辈的野心只会大，不会小，更不会放过任何一个扩张的机会。
而在目前，我国的芯片自主创新技术还是相对落后，在大力投资发展半导体行业的同时，来自诸如韩国企业的隐藏威胁也是不容忽视的。
一切结局，还要在终点站见。
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