9月15日，“芯片禁令”正式落地，凡是使用美半导体技术的企业在没有得到许可的情况下，不得向华为出售芯片。
然而，随着断供华为的影响不断扩大，尤其是东太平洋沿岸国家的半导体企业，为了不失去华为这个客户，也可以说是为了不失去我国市场，开始加大科研攻关力度，降低对美企的依赖。
各大企业的反应让美国大吃一惊，为了不彻底的把各大企业逼到美企的对立面，开始放宽对华为的限制，如高通、英特尔、台积电、AMD、豪威等企业均已获得向华为出售5G芯片之外产品的许可。
值得注意的是，虽然这些企业的供应能缓解华为手机芯片的压力，但是，华为却不能购进最先进的SOC芯片，问题没有的得到本质上的解决。
据知情人士透露，华为仅能使用台积电28nm及以上的制造工艺，而这个工艺制造出来的芯片仅能用于物联网设备，与限制智能手机所使用的5nm芯片而言，相差的可不是一星半点!
所幸的是，华为已经开始自己动手，从根源上治疗“芯”病!
近日，据媒体报道，华为海思正在转型，将在上海组建自己的芯片加工厂。据悉，华为芯片加工厂的初期工艺为45nm，明年年底突破到28nm，后年芯片制造工艺达到20nm。
大家都知道，芯片加工厂属于重资产投资，不但需要大量优秀的半导体人才，还需要大量高尖端设备的帮助。在美限制我国科技发展的大背景下，华为很难买到高尖端设备!
所幸的是，我国半导体领域再次突破!
据媒体报道，我国自研的原子层沉积量产设备首次获得订单，而且这个订单来自台积电。也就是说，我国自主研发的原子层沉积量产设备已经达到了世界顶尖水平。
据悉，原子层沉积量产设备可为5nm及以上芯片提供，所必需的高介电常数栅氧层ALD工艺需求。
随着国内半导体行业不断突破，将为华为建立芯片加工厂提供强有力的帮助!
其实，我国设备达到5nm技术的不仅只有原子层沉积量产设备，还有蚀刻机。中微半导体在2018年的时候就研制出了5纳米刻蚀机，并且在第二年就被台积电采购。
简单点说，世界上85%以上的5nm芯片都使用了我国半导体技术!
据业内人士分析，最迟到2030年，我国制造的芯片将占据全球的40%左右，成为世界最大的半导体生产基地。
目前，卡我国半导体脖子的就是光刻机，为了我国企业今后的发展再无后顾之忧，中科院已经明确表态，已经成立光刻机攻关小组，短时间内攻破光刻机技术壁垒。
我国一专家表示，最迟到2028年，中科院就能研制出我国自己的EUV光刻机，也就是说，再有七八年，别人再也无法卡住我国企业的脖子了!
现在，国家非常重视半导体行业的发展，不但成立了芯片大学，组建“东方芯港”，还出台了大量优惠政策，支持半导体企业的发展。
笔者坚信，有了国家的支持，我国半导体企业的干劲会更足，会克服一切困难，攻克一切技术难关，将我国打造成半导体大国、半导体强国!
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