中国芯突破 加大科研攻关力度

2020-11-25 14:51:45

9月15日,“芯片禁令”正式落地,凡是使用美半导体技术的企业在没有得到许可的情况下,不得向华为出售芯片。

然而,随着断供华为的影响不断扩大,尤其是东太平洋沿岸国家的半导体企业,为了不失去华为这个客户,也可以说是为了不失去我国市场,开始加大科研攻关力度,降低对美企的依赖。

各大企业的反应让美国大吃一惊,为了不彻底的把各大企业逼到美企的对立面,开始放宽对华为的限制,如高通、英特尔、台积电、AMD、豪威等企业均已获得向华为出售5G芯片之外产品的许可。

值得注意的是,虽然这些企业的供应能缓解华为手机芯片的压力,但是,华为却不能购进最先进的SOC芯片,问题没有的得到本质上的解决。

据知情人士透露,华为仅能使用台积电28nm及以上的制造工艺,而这个工艺制造出来的芯片仅能用于物联网设备,与限制智能手机所使用的5nm芯片而言,相差的可不是一星半点!

所幸的是,华为已经开始自己动手,从根源上治疗“芯”病!

近日,据媒体报道,华为海思正在转型,将在上海组建自己的芯片加工厂。据悉,华为芯片加工厂的初期工艺为45nm,明年年底突破到28nm,后年芯片制造工艺达到20nm。

大家都知道,芯片加工厂属于重资产投资,不但需要大量优秀的半导体人才,还需要大量高尖端设备的帮助。在美限制我国科技发展的大背景下,华为很难买到高尖端设备!

所幸的是,我国半导体领域再次突破!

据媒体报道,我国自研的原子层沉积量产设备首次获得订单,而且这个订单来自台积电。也就是说,我国自主研发的原子层沉积量产设备已经达到了世界顶尖水平。

据悉,原子层沉积量产设备可为5nm及以上芯片提供,所必需的高介电常数栅氧层ALD工艺需求。

随着国内半导体行业不断突破,将为华为建立芯片加工厂提供强有力的帮助!

其实,我国设备达到5nm技术的不仅只有原子层沉积量产设备,还有蚀刻机。中微半导体在2018年的时候就研制出了5纳米刻蚀机,并且在第二年就被台积电采购。

简单点说,世界上85%以上的5nm芯片都使用了我国半导体技术!

据业内人士分析,最迟到2030年,我国制造的芯片将占据全球的40%左右,成为世界最大的半导体生产基地。

目前,卡我国半导体脖子的就是光刻机,为了我国企业今后的发展再无后顾之忧,中科院已经明确表态,已经成立光刻机攻关小组,短时间内攻破光刻机技术壁垒。

我国一专家表示,最迟到2028年,中科院就能研制出我国自己的EUV光刻机,也就是说,再有七八年,别人再也无法卡住我国企业的脖子了!

现在,国家非常重视半导体行业的发展,不但成立了芯片大学,组建“东方芯港”,还出台了大量优惠政策,支持半导体企业的发展。

笔者坚信,有了国家的支持,我国半导体企业的干劲会更足,会克服一切困难,攻克一切技术难关,将我国打造成半导体大国、半导体强国!

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