风向转变下游封测厂产能跟着供不应求

2020-11-26 15:08:29

20Q4全面满载、产能供不应求、21Q1接单价已率先调高10%,分析师圈出产业链核心标的未来3至5年都不用担心的赛道。

终端消费电子产品出货量创新高,带动芯片需求同步创新高,尤其是晶圆代工率先受益,至2020年Q2晶圆代工产能已供不应求;

随着Q3进入传统旺季,原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封装制程生产,导致下游封测厂产能跟着供不应求;

目前,随着第二波疫情再起、车用电子市场景气回温、5G手机渗透率提升,半导体整体产业景气度向上趋势有望延续至2021年一整年。

事件概述:

晶圆代工产能供不应求,部分代工厂按照额外增加需求调涨价格。根据国际电子商情讯息,全球晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载;2021年上半年先进制程及成熟制程产能已被提前预定;联电由于8英寸晶圆产能不足,今年针对IC设计厂额外增加的需求调涨价格,明年更有望全面调涨。

封测产能供不应求叠加原材料涨价,2021年封测接单价格看涨。根据半导体技术天地讯息,全球封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户,将调涨2021年第一季封测平均接单价格5~10%,以因应IC载板价格上涨等成本上升,以及客户强劲需求导致产能供不应求。

点评:

(1)疫情带动宅经济浪潮延续,晶圆产能供不应求从制造向后端封测蔓延 全球尤其是欧美地区在迈入秋冬后迎来第二波疫情,为了保持商业和在线教育的连续性,消费电子产品迎来宅经济驱动浪潮,根据Gartner最新数据显示,截至2020年Q3全球PC出货量为7140万台,同比增长3.6%;其中,在疫情相当严峻的美国,同时期PC出货量为1650万台,同比增长11.4%;

随着全球疫情继续肆虐,许多国家迎来了第二波疫情,这推动了传统PC市场实现了两位数百分比增长; 终端消费电子产品出货量创新高,带动芯片需求同步创高,尤其是晶圆代工首当其冲,至2020年Q2晶圆代工产能已供不应求;随着Q3进入传统旺季,原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封装制程生产,导致下游封测厂产能跟着供不应求; 目前, 随着第二波疫情再起、车用电子市场景气回温、5G手机渗透率提升,半导体整体产业景气度向上趋势有望延续至2021年一整年。

(2) 国内晶圆制造乘势崛起,联动终端品牌加速进入正循环根据TrendForce数据,预估2020年全球晶圆代工产值年增23.8%创新高,突破近十年高峰。根据SEMI数据,未来四年晶圆产能扩张将延续,至2024年每月晶圆产能将增长35%;

(1)逻辑领域: 国内领头羊 中芯国际 成熟工艺实现满产,在先进工艺方面N+1已经和多位客户开展合作;同时,公司在财务表现2020Q3财报实现环比和同比双增长,Q3营业收入为10.83亿美元,环比增加15.3%,同比增32.6%;显示截至目前,美国出口管制对公司生产与运营的短期影响基本可控,未来公司有望持续引领国内先进制程技术推进。

(2)存储领域: 国内NAND Flash领头羊长江存储已经实现64层3D NAND量产,并获得华为Mate40旗舰机采用,显示公司产品性能达到国际水平之后,有望联动国内终端品牌进行进口替代,实现销售放大正循环;未来长江存储将从64层跨越96层直接进入128层;公司已经在2020年4月推出128层3DNAND闪存产品,有望做到行业存储容量最大,接口速度最高,持续向国际进军实现赶超。

(3)半导体行业未来3至5年将迎来较好的发展机遇半导体产业链核心标的:芯片设计: 韦尔股份 、 卓胜微 、 晶丰明源 、 圣邦股份 、 北京君正 、 兆易创新 ;设备和材料: 中环股份 、 北方华创 、 中微公司 、 沪硅产业 、 安集科技 ;功率半导体: 华润微 、 扬杰科技 、 斯达半导 芯片制造: 中芯国际 、华虹半导体;芯片封测: 长电科技 、 通富微电 。

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