近来，中国芯片行业终于等来了一个振奋人心的好消息。据澎湃新闻报道称，中国芯实现了“N+1”的突破，性能有了质的飞跃，可以被视为14nm半芯片，即介于14nm到7nm芯片之间。此消息一出，ASML彻底慌了。此前ASML计划卖我国一个人情，将仅次于EUV的DUV光刻机卖给我国，DUV光刻机主要是制造7nm芯片，而EUV光刻机则可以制造5nm芯片。
不过随着我国这一技术的突破，距离生产7nm芯片已经不远了，所以美国这次想堵住中国的发展进程也堵不过来了，对此我国也坚决表示不再需要你们的“施舍”。当然，ASML更想卖给我国EUV光刻机，但就一台这种光刻机的售价就超过1亿美元，不过ASML不仅受制于美国的限制禁令，更重要的是ASML股东中就包括美国公司，所以想不受制于人都不行。
尽管我国在技术上取得突破，但距离生产7nm芯片可能还需要很长一段研发时间，目前通过新技术生产出的芯片在原有的14nm芯片性能上提升了20%。而7nm芯片在性能上的提升要比14nm芯片高出35%，由此可见我国这种“14nm半”芯片与7nm芯片之间还有不小的差距，但无论如何还是迈出了关键的一步，并且确定了未来研发的方向。
但尽管如此，我国芯片局势依旧不容乐观。就芯片产业链来看，主要集中在三大环节，即设计、制造和封装上面。第一个和第三个环节上，我国正在与西方国家拉近距离，其中的距离想要缩短并不算太难，只需要足够的时间就能追赶上。但真正“卡脖子”的是制造这个环节。就拿台积电来说，目前台积电正在全力攻克3nm芯片技术，而我国其实还是停留在14nm这个层面，当然已经接近7nm工艺。
可与台积电相比，之间还相差两代半的距离。另外，最先进的光刻机当属ASML公司的EUV，可制造5nm芯片。而我国的光刻机工艺目前停留在90nm工艺上，预计在2022年前可以实现28nm工艺。可即便如此，中间还隔着四代工艺，所以真正的困局是芯片制造这个环节。不止如此，美国为了在芯片领域保持一家独大的地位，甚至还从原材料到设备出口对我国实施“围堵”。
就在本月4日，中芯国际发布公告，美国开始对中芯国际进行出口管制，中芯国际在部分设备、配件和原物料上被限制进口。目前正在向美国申请许可，只有拿到许可证后才能恢复进口。而中芯国际是我国国内规模最大，也是芯片工艺最前沿的芯片代工厂，一旦中芯国际被限制，很可能再次拖住我国芯片前进的步伐。
目前我国在集成电路上的进口甚至超过了石油，进口的集成电路总量超过4451亿块，涉及总金额超过3000亿美元，可见中国半导体市场到底有多旷阔。尽管我国在积极推动半导体、芯片产业链上实现“破冰”从而打破美国等西方国家的技术封锁。然而美国公司同样在布局，就像是此前英伟达上月宣布要收购ARM，为的就是从ARM手中接收设计业务，从而打造芯片产业链闭环。
毫不夸张地讲，中、美、欧、日四方在芯片领域的“激战”程度远超想象，甚至关乎于国家战略布局和未来的世界格局。如果我国成功突破半导体、芯片封锁，意味着中国制造将彻底从中端制造业迈入高端制造业，并且有资格和实力推进高端制造业的闭环产业链打造，那对于全球产业链的冲击同样巨大，更何况5G、AI、大数据、区块链、云计算等等一众你知晓或不知晓的科技全部离不开中高端芯片。
所以半导体、芯片领域从一开始就已经进入了白热化。可恰恰由于如此激烈的竞争，一旦脱颖而出，收益将以百倍、千倍甚至万倍的回报呈现，这也是为何如此多的巨头动辄十亿、百亿、千亿资金投入其中，势要成为玩家的原因。
总而言之，我国芯片确实落后于西方，但我国资本也正在以最勇往无前甚至是“疯狂”的架势冲击着这条产业链，恐怕美国等西方国家想堵也堵不过来，而一旦被彻底突破，也意味着美国将失去全球产业链条中最富价值的部分，甚至意味着美国制造业将全面被中国超越。
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