12月21日，中国台湾晶圆大厂环球晶(TW：6488)发布公告，宣布与德国晶圆企业世创(Siltronic AG)在12月10日签订的商业合并协议已经获得德国联邦金融监管局的核准。
根据该协议，环球晶将以每股125欧元的价格，先从原股东德国瓦克化学(Wacker Chemie)手中受让世创30.8%的股份，然后向其他股东开启公开收购，最终计划拿到世创最少65%、最多100%的股份，成为其控股股东。此次收购金额预计将耗资37.5亿欧元，成为中国台湾半导体行业最大的跨国并购案。
在此次收购之前，环球晶是全球第三大晶圆制造企业，市场份额为15.2%(按照截止到2020年9月的过去一年营收来计算);世创则以11.5%位居第四。两家公司合并之后市场份额将达到26.7%。由此，新环球晶将超越日本胜高(SUMCO)成为全球老二，直逼行业老大日本信越 (Shin-Etsu)。
要知道，晶圆可是芯片产业的上游。大家可能都听说过，芯片是用沙子做出来的，其实这只是个比例。首先，要找到纯度较高的硅矿，用强力电炉等方法进行提纯，做出多晶硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
单晶硅的硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，就做成了晶圆。环球晶等制造企业，主要就是负责这个环节。
晶圆做出来之后，就可以交给台积电、英特尔、中芯国际等芯片制造企业，他们会根据芯片设计企业的要求，加工成需要的各种芯片了。
从老冀上面的描述，大家就可以知道晶圆制造的重要性：没有晶圆制造，芯片制造就成了无水之源，无本之木。
那么，这次世纪大收购之后，全球晶圆制造将会呈现怎样的格局呢?
日本厂商仍然占据着主导地位，老大信越和老三胜高加起来的市场份额是51.3%，天下二居其一。
中国台湾厂商异军崛起，占到26.7%的全球市场份额，天下四居其一有余。
韩国厂商仍然具备一定的竞争力，其中SK Siltron拿到了11.5%的市场份额。
失去了德国世创之后，欧洲在晶圆制造业已经不太行了，法国Soitec还剩下5.5%的市场份额。
在晶圆制造这个领域，美国没有任何存在感，也没有任何拿得出手的制造企业。
咱们中国大陆呢?也不是很乐观。今年4月在科创板上市的上海硅产业集团股份有限公司(简称“沪硅产业”，股票代码688126)是中国大陆规模最大的晶圆制造企业，目前的全球市场份额只有2.18%。
据中国台湾《天下》杂志引述一位不具名的业界高层的消息，在德国世创出售意向传出的时候，中国大陆企业的态度也很积极，曾经两度出价。不过，在号称业界“并购女王”、环球晶董事长徐秀兰连续几个月的软磨硬泡之下，德国世创CEO普洛霍(Christoph Von Plotho)最终还是决定委身环球晶。
除了钱给够了之外，很大程度上也是基于两位老大长期的惺惺相惜。徐秀兰在晶圆制造业一口气工作了20多年，经常在台积电、英特尔等客户的供应链年会上遇到普洛霍，他们所在的公司也都拿到过客户的最佳供应商大奖。因此，他们之前每次在年会上见面的时候，都会互相握手，顺便夸一夸对方的业绩表现。
失去了世创这块“肥肉”之后，中国大陆晶圆制造业要想快速成长，恐怕只能打韩国SK Siltron和法国Soitec的主意了。只是，鉴于目前全球半导体行业进入了超级景气周期，这两家公司还未必愿意出售呢。
在半导体的全产业链中，咱们中国大陆要补的课实在太多了，尤其是在制造领域。除了晶圆制造之外，咱们在芯片制造上实力也偏弱。好在ZF已经看到了这些瓶颈，并且采取了各种针对性的措施，相信假以时日，一定能够补齐这些短板。
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