近日，中芯国际披露董事名单与角色和职能公告，梁孟松仍然担任联席CEO，蒋尚义担任副董事长。而在去年最后一天12月31日传出消息称，中芯国际已获得美国成熟制程许可证。这对公司未来运营具有积极意义，而且对公司未来研发先进制程提供充足缓冲期。
成熟制程依旧充满希望
芯片成熟制程指的是在10nm以上的芯片制程。2020年12月18日，美BIS正式公告，将中芯国际及相关实体列入“实体名单”，明确拒绝中芯国际10nm及以下制程的需求审批，成熟制程需逐项申请许可。
近年来，中芯国际在制程提升层面可谓不遗余力，其资本开支到100-150%的营收后，5年复合增长18%，超过国内晶圆代工业的16%，国内及全球市场的10%/8%。
以中芯国际成熟制程产品端来看，2020年12月4日，中芯国际、国家集成电路基金2期、亦庄国投共同出资50亿美元用于建设12寸28nm以上成熟制程晶圆产线。
除此之外，中芯国际14nm制程产品良率在梁孟松率队攻坚下，已经提升至95%，充分达到商用标准。同时只要制程提升至20nm以下，就必须用FinFet技术，而梁孟松的老师就是该技术的发明者，其个人的运用能力也有目共睹。
而且我国此前在未来五年工作会议中明确表示，将“强化国家战略科技力量”、“增强产业链供应链自主可控能力”作为2021年的重点任务的第一、二项。以现阶段情况来看，半导体制造作为国家战略科技力量，对上游供应链，特别是设备材料国产化替代正在逐步开展，成熟制程国产化进度将加速。
按照中芯国际此前披露的供应计划，14nm制程产品未来5年有望超过联电(8%)及格芯(7%)的全球份额。值得注意的是，在二梯队晶圆代工厂中，只有中芯国际依旧坚持研发先进制程，其他企业已经放弃。中芯目前成熟制程已经具备较强竞争力，为其研制先进制程提供较为充足的业绩缓冲期。
先进制程研制缓冲期较为充足
根据梁孟松此前在业绩会上的公开表态，中芯国际先进制程研发正在有条不紊进行中，第二代先进工艺技术n+1正在稳步推进中，目前正在做客户产品验证，已经小量试产，产品应用主要为高性能运算。
在更先进的7nm及以上制程方面，梁孟松表示已经完成7nm技术的开发，今年4月就能进入风险量产，5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。
从研发层面来看，台积电研发投入为可比公司最高，2019年研发投入为211亿元，是中芯国际的4.5倍。联华电子是目前与中芯国际技术水平最相近的代工企业，也是目前中芯国际最接近的超越对象，只是中芯国际最先进制程上成熟度离联电还有一定差距。
中芯国际为了在技术上缩小与国际的竞争差距，持续加大研发投入，2019年研发投入为47亿元，位于可比公司第二。同时中芯国际的研发费用率在可比公司中最高，2017-2019年中芯国际的研发费用率分别为17%、19%、22%，而其余公司研发费用率均位于5%~10%之间。
关于公司目前迫切需要的EUV光刻机，以目前形势来看，短时间难以落地，但是以中芯国际成熟制程的市占率来看，中芯正常运营不受干扰。从制程来看，公司2019年0.15/0.18 m贡献最大营收，占比达38.55%，其次是55/65nm占比27.30%，40/45nm占比17.37%。以90nm为分界线，2019年公司90nm以下及以上制程约各占一半。
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