报道称，受惠于苹果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G智能手机的大量出货，2020年日月光的芯片封测及系统级封装(SiP)接单已告爆满并创下多项业绩历史新高。
与此同时，由于晶圆代工厂产能纷纷满载，日月光2021年上半年封测业务同样全线满载、供不应求，其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机晶片堆叠封装等产能严重短缺，客户下单量已超过产能逾40%。
此前，日月光已追加采购逾千台打线机，但产能仍无法满足强劲需求，就算涨价30%来让超额下单的客户知难而退，但仍有客户持续下单，“不问价格只要产能”。
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