芯片已经成为了科技发展的关键，我国作为芯片消耗大国，每年超过70%的芯片都要依赖于进口，进口总额超过了3000亿美元，过分依赖于进口，在华为之前没有人愿意自己研发技术，这也导致了在芯片领域处处受限于人。
芯片的制造是目前工业领域最复杂的工艺，目前还没有一个国家能够独立完成高端芯片的制造，初始的设计和研发环节，基本上都被欧美的企业垄断，而作为最难的制造环节，相关技术只要集中在亚洲，台积电和三星是唯一掌握7nm以下制造工艺的企业，而封装测试相对来说比较简单，技术分布也相对比较均匀。
目前在芯片的研发设计以及封装测试上，国内已经取得了很不错的成就，差就差在了芯片的制造环节上了，华为海思拥有了顶尖的5nm芯片设计能力，但是凭借着国内的工业水平无法实现制造，此前合作的台积电，由于无法摆脱美国相关技术，在相关规定之下，不得不中断了和华为的合作，这也导致了麒麟芯片的停产。
随着中国对于半导体技术的重视，近些年来不断有技术实现突破，虽然目前的技术相对落后，但是在国际上依旧属于中上游水平，目前中芯国际已经实现了对于14nm芯片的量产，对于7nm的芯片也已经实现了技术突破，之所以迟迟没有实现制造，主要就是因为缺少了荷兰ASML公司的尖端光刻机。
14nm的芯片就已经能够满足国内90%的需求了，一旦实现对于7nm芯片的制造，将能够满足国内超过95%的应用场景使用，对于光刻技术的迫切需求，也让很多国内的企业加快了研发步伐。
高端芯片国产化难在哪里
在芯片领域的软硬件的配置上，中国都拥有了足够的实力，就目前而言最大的问题还是出在了光刻机上，可以说在一台光刻机上，集成了全球各地最为顶尖的科技，是人类最具智慧、同时也是最为复杂的产物，在精度上如果要用一个概念来形容的话，就是要在五千分之一的头发丝上，用极紫外光源进行电路的刻画。
目前唯一有能力生产顶级EUV光刻机的只有荷兰的ASML，美其名曰是生产，其实充其量也只算是一个组装工厂，超过90%的技术和设备来源于世界各地，而其中美国的技术占据了其中的大部分，因此在对于光刻机的出口上，美国拥有了一定的掌控权，这也是我们无法及时获得到最先进光刻机的原因。
国产光刻机开启预售
在面对这样的困境之下，摆在我们面前的也只有一条路了，那就是研发出百分百国产化的光刻机，目前中科院也已经入局了对于光刻机的研发，大量的国内优质企业也开始发力了，就在近期中国半导体巨头大族激光传来了好消息，国产光刻机已经开启了预售，而且超过90%的核心零部件源于国产。
据悉大族激光研发的国产光刻机，目前的分辨率已经达到了3-5μm，目前已经用于5G通讯设备、LED等等领域的生产制造了。大族激光自成立以来，帮助了很多的企业完成了对于激光方案的解决，营收也达到了百亿级别，拥有了充分的研发资金，除了在光刻机的研发上，对于激光解键合、晶圆激光开槽等等半导体设备，也已经完成了设计和生产，自主化同样达到了90% 以上。
而这些都是芯片封装测试的主要设备，大族激光已经成为了全球芯片封装测试厂的供货商，在芯片封装测试上，我们已经实现了国产化的步伐，虽然以大族激光目前的技术，研发的光刻机不足以制造高端的光刻机，但是对于国内的5G器件、LED等等领域，提供了很大的帮助。
在光刻机领域国内还有一个巨头，那就是上海微电子，此前相关消息就表示，他们已经实现了对于28nm的DVU光刻机的技术突破，离实现最终的国产化已经不远了。在华为的号召之下，越来越多的企业明白了自主创新的重要性，走向了自主化的道理，这是中华之幸，未来必将是属于中国的，对此大家有什么看法呢?
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