台积电研发加大 余下10%将投向封装等领域

2021-01-21 15:04:21

1月19日消息,据国外媒体报道,台积电、联发科、日月光等半导体厂商,在去年都保持着不错的发展势头,营收均大幅增加,净利润也相当可观。

营收大幅增加、获得了可观的净利润,也就意味着这些主要的半导体厂商,在今年有实力增加投资,而为了推动业务的发展,这些厂商也将加大在研发方面的投入。

英文媒体的报道显示,在最近的一次产品发布会上,联发科表示他们增加2021年的研发投入,会高于2020年超过20亿美元的水平。

台积电是目前全球最大的芯片代工商,也是在芯片工艺方面走在行业前列的厂商,他们在工艺研发和量产方面将投入大量的资金。在1月14日发布的2020年第四季度财报中,台积电管理层预计今年的资本支出在250亿美元到280亿美元。

消息人士透露,在台积电计划的今年的资本支出中,80%将投向3nm、5nm和7nm制程工艺,10%将投向特殊制程工艺,余下10%将投向封装等领域。

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