先是代工高通的骁龙888芯片功耗高出了预期，综合表现不敌麒麟9000，导致口碑受到影响;再是三星总裁李在镕再度锒铛入yu，而这次与上一次不同，李在镕很可能无法被bao释出来。生产不顺再逢群龙无首，现在的三星，可以说是正值低眉倒运的时刻。
倒了霉的三星，自然也要想办法自救，而赴美造芯，便是他们拿出的解决方案。
根据彭博社的消息显示，三星准备在美国投资建设一个芯片工厂，该工厂建成后将会用于生产3nm制程的逻辑芯片，预计厂房将于2023年完成，目前正在进行初步规划。
台积电宣布赴美建厂计划不久，三星就拿出了自己的赴美建厂计划。这是要追上门竞争?还是有别的什么想法?三星为什么不来中国建厂而选择了去美国?这些问题，或许都值得思考，毕竟资本的每个选择，都有着自己的目的。
如果说是去和台积电竞争的话，那么目前的三星或许有点吃力。一直以来，台积电的技术水平都是高于三星的，曾经三星在14nm制程上短暂的超越了台积电，但是后来居上的台积电16nm制程在功耗方面却优于三星。进入到7nm时代的台积电更是远胜于三星，而目前的5nm技术虽然两家都表现不佳，但是三星的表现仍然是不如台积电。
其次，三星如果真的意欲与台积电争一个高下的话，那么赴美建厂，则是下下策。台积电早前公布了赴美造芯的计划后，项目推进便陷入了困顿，效率低下加之环境影响，让工厂的建设遥遥无期，以至于资本市场纷纷表示出了不看好的态度。三星真的要想竞争，那么为何不选效率更快的中国或者韩国本土呢?早投产一天，就早一分机会，想必三星的管理层应该懂这个道理吧。
无论是技术水平，还是环境选择都没有优势的三星想正面迎战台积电，无异于以卵击石。而三星管理层依然做出了目前这种选择，便必然是另有所图。
三星现在心里打的小算盘，或许是想和台积电进行绑定。
在美建厂，首先就能和台积电共享资源。众所周知芯片产业属于科技密集型产业，需要大量的人才和高科技供应链。而美能够提供这些的学校及企业数量本身就有限，两企业一同在美建厂则必然会实现资源的互通。长此以往，即使台积电不愿意与三星合作也没有什么好的办法解绑，除非再把工厂搬走。
与台积电绑定，可以更好地制衡蓬勃发展的国内芯片产业。自2020年以来，国内芯片产业捷报频传，无论是上游装备制造，还是下游芯片生产，都开始步入了快车道。这让流年不利的三星产生了危机感，一旦国内芯片产业在三星元气大伤的时候迎头赶上，或许三星就会被迅速淘汰掉。而此时选择赴美绑定台积电，既可以拉上台积电形成规模效应共同对抗国内芯片产业，又能避免来华建厂以间接助力其发展，实为一举两得之计。
当然，尽管三星的小算盘打得响，但是依然阻止不了国内芯片产业的蓬勃发展。毕竟，时间在我们这边。千磨万击还坚劲，任尔东西南北风，未来，终将是属于我们的。
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