众所周知，芯片越先进，使用的硅晶圆尺寸越大，因为这样硅晶圆的利用率越高，那么芯片的生产成本会越低，且效率会更高。
而目前市面上出现的晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm，分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆，主流是300mm的，也就是12英寸的晶圆，占了所有晶圆的80%左右。
而近日，有机构统计出了全球12寸、8寸、6寸晶圆
12寸(300mm)晶圆上产能上，三星第一，台积电第二，美光第三，SK海力士第四，东芝第五。大陆没有厂商进入前10.
而在8寸晶圆上，台积电第一、意法半导体第二、联电第三，英飞凌第四，德州仪器第五。大陆成绩最好的是中芯国际，排名第6，全球比例仅为5%。
但在150mm及以下，也就是6寸以下时，中国厂商就有优势了，第一名是华润微电子(CRMicro)，而第二名则是士兰微电子(Silan Microelectronics)，份额分别占9%、8%，这两家厂商主要用6寸晶圆生产模拟/混合信号IC，功率器件和分立半导体。
对于这个数据不知道大家怎么看?其实可以反映出，目前国内在芯片制造水平，也是较为落后的，因为晶圆尺寸越大，工艺越先进，晶圆尺寸越小，工艺越落后。
像6寸晶圆，甚至8寸晶圆这些年都在不断的被淘汰，大家都开始过渡到12寸，甚至16寸的晶圆去了，所以国产芯片厂商们，真的要加油，不要老守着淘汰的工艺，得努力前进了。
标签： 硅晶圆
营业执照公示信息