据供应链透露，晶圆代工厂联电(UMC.US)拟于农历年后再度调高报价，涨幅最高达15%。联电已通知12寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。
供应链指出，去年开始，疫情催生宅经济大爆发，带动笔记本电脑、平板、电视、游戏机等终端需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机半导体的含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增。伴随多镜头趋势，导致电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像感测器(CIS)等需求大增，这些芯片主要采用8寸晶圆生产，导致8寸晶圆代工供不应求势态延续。
尽管部分芯片商考量8寸晶圆厂产能紧俏，将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12寸晶圆厂生产，但并未解决8寸晶圆代工供应不足的状况，反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12寸晶圆代工，包括55纳米至22纳米产能都告急，市场大缺货。
由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链，相关供应商再度涨价，预计IC设计厂将受累，不仅面临抢产能大战，还要解决上游(晶圆代工)、下游(封测)两面调升价格的影响。
标签： 半导体供应链
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