高通公司今日在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。高通称，在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下，汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气(E/E)计算架构演进。而第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案， 以支持向区域体系架构的转型，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。
全面可扩展的全新数字座舱平台支持全部三个骁龙汽车层级，包括面向入门级平台的性能级 (Performance)、面向中层级平台的旗舰级(Premiere)以及面向超级计算平台的至尊级 (Paramount)。全新数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的 SoC(系统级芯片)之一，同时具备低功耗和高效散热设计，满足用户对下一代座舱体验的需求。
全新数字座舱平台成为目前汽车行业最全面的解决方案之一，旨在提供卓越车内用户体验以及安全性、 舒适性和可靠性，为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标杆。全新骁龙汽车数字座舱平台旨在提供可扩展和灵活的软件支持，并支持基于虚拟化技术和容器化软件配置的多个上层实时操作系统。其支持多个ECU和域的融合，包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示(AR-HUD)、信息影音、后座显示屏、后视镜替代(电子后视镜)和车内监测服务。同时全新平台还提供视频处理能力，支持集成行车记录与监视功能。
第4代骁龙汽车数字座舱平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和 AI 等功能，旨在支持业经优化的、情境感知且具备自适应能力的座舱系统，可根据驾乘者的偏好不断演进。全新平台采用第6代高通 Kryo CPU、高通 Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno GPU 以及高通Spectra ISP，提供真正的平台级芯片。
全新数字座舱平台计划于2022年开始量产(SOP)。广泛的汽车生态系统可采用第4代高通骁龙汽车开发套件(Automotive Development Platform，ADP)进行评估、演示并开发解决方案，该汽车开发套件预计于2021年第二季度就绪。高通公司宣布已经赢得全球领先的25家汽车制造商中20家的信息影音以及数字座舱项目。
高通还在活动中宣布扩展高通Snapdragon Ride平台。凭借面向ASIL-D(汽车安全完整性等级D级)系统设计的全新安全级 SoC(系统级芯片)，该平台可提供极高灵活性，通过单SoC支持NCAP(新车评价规范)L1 级别 ADAS(先进驾驶辅助系统)和L2级别AD(自动驾驶)系统，也能通过ADAS SoC与AI加速器的组合提升性能以支持最高至L4级别的自动驾驶系统。
Snapdragon Ride平台同样基于5纳米制程工艺，不仅支持汽车制造商和一级供应商开发更高能效且具备高散热表现的产品，还为打造定制化解决方案提供更多选择，同时也为下一代汽车架构的演进指明了方向。Snapdragon Ride可提供不同等级的算力，包括以小于5瓦的功耗为汽车风挡ADAS摄像头提供10TOPS的算力，到为全自动驾驶解决方案提供超过700 TOPS的算力。
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