全球化的当下，各国间的联系愈发密切，很多领域内的国际合作都是“一荣俱荣、一损俱损”。2020年，美国政府为了加强该国在半导体领域的地位，试图通过芯片断供来遏制华为等中国科技企业的发展，但没有想到的是事态发展至今，原本只是中美间的科技抗衡已然演变成全球芯片短缺危机，这令全球出现了多名“受害者”。
中欧掀起“反美禁令”风
其中，除了欧洲半导体企业惨遭波及外，福特、通用、大众等对芯片具有高度需求的汽车巨头也未能幸免。美国采取的芯片断供政策破坏了半导体市场的平衡，令欧洲半导体行业大感不满，为了避免美国一家独大，去年12月初，德国、法国等欧盟17国就选择联手抗美，签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，计划投资1450亿欧元(约合人民币1.1万亿元)以推进半导体研究。
除了欧盟国家有所行动外，中国科技企业的动作也丝毫不缓慢。一直以来，中国都意识到自身在科技领域的“弱点”，近些年来也一直致力于发展芯片自主研发，尤其是遭到美国的恶意制裁后，更是警铃大作，进而加快发展国产芯片脚步，力求尽快完成核心技术的突破。近段时间，中国芯片行业已卓有成效，先后有数家相关企业传出芯片取得新进展的好消息。比如今年1月初，由西北农林科技大学昝林森教授团队成功研发的基因芯片——首个“黄牛芯片”就横空出世，对国内肉牛养殖业的发展起到一定程度上的推动作用。
90家中企计划组建半导体联盟
此外，数据显示，2020年中国半导体行业的股权投资案例共有413起，融资额累计超过1400亿元人民币，与2019年相比暴涨了367%。由此可见，国内芯片企业的投资热情相当旺盛，中国芯片业也因此迎来了大爆发时期。而为了进一步推动国产芯片的自主研发，近日数十家中企决定“组团参赛”，以推进加速半导体行业的标准化。
据人民网1月28日报道，我国工信部在当天发布公告表示，为了加速推进集成电路标准化，华为海思半导体、大唐半导体、华大半导体等90家中企联合提出申请，计划筹建全国集成电路标准化技术委员会。目前，工信部已经公示了申请材料，将广泛听取社会各界意见。倘若该“半导体联盟”能够顺利筹建，那么国产芯片研发势必会取得更大进步。
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