锡具有质地柔软、熔点低、延展性好、易与许多金属形成合金、无毒和耐腐蚀等特性，是最具广泛工业用途的金属之一，主要用于制造锡焊料、锡化工制品、镀锡板、浮法玻璃、锡合金等。微电子锡基焊粉材料具体应用领域包括以印刷电路板为载体的各类电子模块和电子产品的制造，我国锡焊料产量约占全球产量的65%，是全球最大的锡基焊粉生产国。
一、市场规模
锡焊料是用于金属间连接的锡合金，通过加热熔化以连接电子元器件使其形成稳定的机械和电气连接，是锡使用量最大的下游领域。随着电子产品的小型化、微型化、轻量化，电子行业对基板和电子封装及装连技术提出了更高的要求，面板原件已不再采用插接件而是采用网印刷，这也对微电子锡基焊粉材料的使用提出了更广泛、更严格的要求。
中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会统计，其会员单位的锡焊粉产量可覆盖全国产量80%以上，2016年至2018年会员单位产量分别达到1.10万吨、1.25万吨、1.30万吨。预计在2021年总产量将达到16167吨，市场前景可观。
二、上游分析
锡的全球储量并不丰富，且近年来全球锡储量逐年下滑。根据美国地质调查局，截至2019年末，全球锡的储量为470万吨，其中中国储量110万吨，中国锡资源占全球储量的23.4%，位居全球第一，其他锡储量较大的国家有巴西、印尼、澳大利亚、俄罗斯等，预计未来锡精矿上游资源的稀缺程度将会与日俱增。
锡的价格主导因素是供需均衡条件下的边际变化，行业供需缺口或过剩量的边际变动将主导价格的长期走势。2020年以来，受新冠病毒疫情影响，全球有色金属价格受供需格局边际变化影响大幅震荡，此外对于未来全球需求的悲观预期进一步导致锡价格出现较大幅度的下跌。近年来上海期货交易所SHFE锡结算价如下图所示：
三、下游分析
微电子锡基焊粉材料由于其高可靠、高性能的特点，是电子组装必不可少的材料，广泛用于电子制造业的半导体封装、电子元器件装配等。
1.市场占比
锡焊料按照形态分类可分为锡粉、锡丝、锡条、锡膏等，其中锡粉还可作为锡膏的生产原料，其消费终端主要为半导体行业，具体来说包括电子、通信、计算器、汽车电子、工业和其他用途，其中消费电子与通信领域占锡基焊粉使用量的50%。
2.智能手机
目前，全球智能手机行业已处于成熟期，据国际数据公司(IDC)的统计，截止到2021年第一季度，全球智能手机出货量同比增长将达到近50%，预估为3.4亿部。但未来随着5G技术深入布局，用户更换手机需求逐渐释放，智能手机市场有望迎来新一轮增长。
3.LED显示
随着LED行业产能向中国转移，中国LED产业发展较快，显著高于全球增长速度。受益于小间距技术的成熟，LED显示市场景气度较高。据LEDinside统计，2019年全球LED显示市场约为66.5亿美元，未来5年内仍将保持12%的复合增长率，预计到2023年底市场规模有望突破百亿美元。LED显示领域快速增长的需求也将持续拉动锡焊料行业的快速成长。
4.通信设备
通信设备主要用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括接入网(即基站)、承载网(传输)和核心网(处理数据和连接因特网的部分)等。其中，通信基站是无线网络传输的核心设施，其主要用于无线射频信号的发射、接收和处理，主要包括基站控制器、收发信机、基站天线、射频器件以及基站电源、传输线等;其中，射频器件由射频元器件和结构件等构成。
5.可穿戴设备
可穿戴设备被认为是继智能手机之后，有望形成较大市场规模的产品，具有较大的增长空间。根据IDC的研究显示，2019年全球可穿戴设备出货量达到3.37亿台，同比增长89.3%;中国可穿戴设备市场出货量9,924万台，同比增长37.1%。根据IDC预测，未来五年全球可穿戴设备的复合年增长率预计为9.4%，2024年的出货量将达到5.27亿台。
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