继12月上旬中芯国际爆发萧墙之祸，CEO梁孟松愤然离职后，中芯国际又遭遇新的打击。
福无双至，但坏事总是结对而来。
12月中旬，美国商务部说：已经启动对中芯国际事实上的全面禁运，不再允许使用美国技术的全球企业，向中芯国际出口高级芯片制造设备(即能够制造智能手机用10nm以下芯片的设备)，包括EUV光刻机，高端蚀刻机等等。
对此，中芯国际回应说:本公司还未成熟量产10nm以下芯片，所以对公司短期内运营以及财务状况无重大不利影响。
但长期内呢?显然有重大不利影响，因为这意味着中芯国际想要依靠美国技术设备，研发7nm、5nm、 3nm等先进制程工艺的战略，会戛然而止。
也正是预见到如此，中芯国际股东和董事会们，在美国透风禁运以来，便积极准备暂停全押注先进制程工艺的动作，积极扩大成熟量产业务(14nm，12nm)，挣点快钱;同时，邀请蒋尚义加入，主导进入先进封装和小芯片领域，搞技术相对不高的3D堆叠芯片，来提升技能。
直白点讲：先进制程的精细度不够，靠3D堆叠，把几个小芯片密装在一起的数量来凑。
这也是梁孟松被迫愤然离职的底层原因。梁孟松坚持的“全押注先进制程和自主创新”路线，与“中芯国际股东们先用成熟量产业务挣点快钱，然后进军技术相对简单的先进封装和小芯片领域”的路线，产生了巨大的分歧。
同时，这也是一个历史重演，当初的联想，也曾经有过押注自主创新的技工贸，与只做西方不做的，看不上的贸工技之间的争斗。
最终柳传志的贸工技全面胜出，联想也就发展成了今天这个样子。
那么，在我们强调半导体工业要全面国产化的今天，中国芯片半壁江山的中芯国际，又将走向联想的老路吗?
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