近几年来，美国不断加大对华为打压力度，今年更是直接断供了华为芯片，但是美国断供华为芯片的同时，也损害了国内芯片企业利益，按照国际半导体产业协会预计，在短时间内美国出台芯片限制规定，已经导致美国芯片行业损失接近1,700亿美元。
在巨大的亏损之下，美国现如今也在慢慢减少限制，但是我国科技巨头企业华为也明确想要依靠美国放宽限制来获得发展，终究不是长久之计，华为正在通过国产化来突破美国的禁令。
华为投资国产EDA
根据据cnBeta网站12月28日报道，华为旗下哈勃投资已经入股了湖北九同方微电子有限公司，这也是是华为旗下公司哈勃公司第23次投资其他公司，湖北九同方微电子有限公司主要从事开发EDA软件，这也意味着华为正在突破美国的重围，挺进EDA的核心领域。
EDA实际上就是利用计算机来辅助设计来完成大规模集成电路芯片，目前全球的EDA市场主要被美国三家公司所垄断，在美国出台禁令之后，这三家公司也没有办法同华为企业开展合作，现如今哈勃投资EDA核心领域，意味着华为正在努力突破美国封锁。
欧洲释放信号
除了走自主生产道路，华为方面近段时间还获得了欧洲的助攻。受美国芯片新规的限制，欧洲部分企业也没有办法向华为出售芯片，对于欧洲企业来讲，丢失了华为这个大客户，今年订单量骤减。为了打破美国的技术限制，欧盟已经有17个国家，决定在未来2~3年时间里增加1,450亿欧元投资，以提高半导体技术，可以避开美国的限制，向华为提供更多的服务。
中国加快半导体研究
除了华为自救和欧洲企业助攻之外，我国政府目前也在推动半导体研究。根据业内消息，我国打算将第3代半导体产业写入十四五计划中，以此来支持第3代半导体产业的发展，推动半导体技术的提高。
相比较第1代、第2代半导体来讲，我国现如今跟其他国家研究第3代半导体实际上是处于同一起跑线，而且现如今的中国已经不再是百年前的中国，我国科技水平已经有所提高。现阶段我国也迅速将第三大半导体研究范围重点，避免落后于其他国家。相信在上下一心的努力之下，中国必能突破美国的限制
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