IC封测出货量较上月再成长9%

2021-01-14 10:38:07

半导体后段封测供应链持续高速运转,外围封装用基材、测试用接口/治具,以及代理通路业者十足受惠半导体制造、封测产能满载荣景。如材料通路的利机、华立、长华电材,以及导线架业者长华科技、顺德、界霖等,对于2021年上半景气展望坚定抱持正面看法。熟悉IC代理通路业者也坦言,现在几乎「没有IC品项不缺」,也带动库存水位频频下探ODM/OEM业者紧张的关卡。

材料通路业者表示,其中打线封装(WB)、驱动IC封测等相关材料需求尤其强劲。利机2020年12月单月合并来到新台币1.05亿元,月增16%,年成长更高达46%。累计2020全年营收为9.6亿元,年成长20%,优于市场预期。

利机11月起主要封测客户产能满载,持续至12月拉货更强劲,带动主力产品出货畅旺,驱动IC相关材料月增34%,刷新单月新高点。整体封测用相关材料,也受惠WB产能持续维持高点,出货量较上月再成长9%。

材料通路业者坦言,以各封测厂产能仍供不应求的状况来看,后续展望仍可期待。以利机2020年第4季单季来看,显示驱动IC用相关包材、基材等季成长突破3成,年成长接近7成,整体封测材料季增15%,年增超过4成,营运实绩亮眼。

华立累计2020全年合并营收达新台币590.8亿元,较2019年成长8%,全年营收已连续4年缔造历史记录。华立表示,中美贸易战所驱动的转单效益为其中一个重要原因,推动半导体先进制程、高阶服务器5G高频基材及资通讯镜头光学材料相关需求强劲。

华立在半导体领域传统与先进制程材料供应全程参与,如光阻液、去光阻液、电子级特气、CMP研磨液、制程机台零组件的销售量表现昂扬。2021年也将积极备料,以协助主力客户新厂顺利装机进入量产,并戮力争取研发中新制程的基准品。此外,如崇越、长华电等材料相关业者,2021年持续受惠5G、AI,车用电子所带动的高阶材料需求。

而封装、测试设备、治具需求持续大爆发,测试接口的精测、雍智、颖崴、旺矽等,持续受惠驱动IC、Wi-Fi 6芯片、5G手机/RF/基地台芯片测试需求强劲,特别是部分中阶逻辑IC如TDDI、PMIC等,几乎各类IC需求都大爆棚,台湾半导体供应链正面临多年未见的荣景。

封测供应链业者也证实,目前中阶测试接口如悬臂式(CPC)晶圆测试探针卡,在驱动IC设计客户订单能见度明确、驱动IC封测产能大吃紧态势下,探针卡交期也拉长到超过1个季度。

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