中美之间的贸易战是特朗普时期主动挑起的，拜登在此前明确表示过，不会延续特朗普时期错误的对华战略，而是会和中国在竞争中合作，但是就职美国总统之后，拜登就在错误的道路上越走越远了
近日，美国政府的一个独立委员会，投票通过了一份长达700多页的报告，在报告中明确提到了建议国会给中国芯片制造技术“收紧瓶颈”，以防止中国今后在半导体领域超越过美国。
科技是第一生产力，目前中国在科技领域还存在一定的短板，但是华为首当其冲，成为了中国科技在世界上的一张响亮的明信片。不过， 俗话说，枪打出头鸟，华为的崛起也成为了美国忌惮的对象，美国为了遏制住华为，接二连三的使坏，特朗普时期为了打压华为，采取的手段可谓是无所不用其极，尤其是和加拿大合谋构陷孟晚舟一事，至今仍没给出一个合理的解释。
如今，拜登又故伎重施，对华采取了一系列的打压政策，拜登比起特朗普时期采取的手段更加的阴险一些，据外媒12日消息，拜登政府修订了向华为出售产品的有关企业的许可，此举进一步限制了这些企业供应可用于5G设备的产品
美国一直以来奉行的原则就是，任何国家和地区的技术都不能超过美国，一旦有超越的趋势美国就要进行制裁打压，这次拜登迫不及待对华为出手，显然是意识到了美国芯片制造行业出现愈加落后的状态，因为美国把更多的重心放在了高新技术领域，美国的工业占比不到20%，“产业去空心化”的问题也凸显出来了，芯片制造的速度跟不上美国的需求，在这种形势之下，美国只能寻找从其他地方寻找芯片代工厂恢复“造芯”活动，而这次拜登把希望寄托在台积电上。美国想要以台积电作为筹码，展开新一轮的攻势。
美国在前段时间就已经开始在和台积电在洽谈相关业务了，美国方面是想要台积电的关键技术转移到美国本土，台积电被曝光的内部信确认，将投资约2326亿元人民币在美国新开设6个工厂，一旦双方谈妥，就意味着台积电的半导体将成功为美国所用，美国在半导体领域的优势将会进一步被扩大。
如果美国能掌控全球芯片的核心技术，将会继续进行技术垄断，对其他国家的科技龙头企业进行打压，而中国的华为或许会成为美国率先打压的对象。
中兴事件就是最好的前车之鉴。从2016年开始美国就瞄准了中兴，以中兴违反了美国制裁伊朗的相关协议为由，对中兴实施了制裁，两次被美国罚款合计总额22.92亿美元,约合人民币146.5亿元，美国的计谋得逞之后扬长而去，而中兴在被制裁之后有很长一段时间都陷入了困境
有了中兴这个前车之鉴，中国清醒地意识到，一味地依赖他国的技术，并不能摆脱受制于人的被动局面，目前我国的芯片人才仅仅占到了世界的4%，这个数字背后透露出的是我国科技人才的匮乏，华为的总裁任正非也曾表示过，人才是科技领域核心的竞争力，所以想要在激烈的芯片市场之中争得一席之地，就必须率先出击。
据消息称，此前华为耗资200亿元，准备打造一个“中国芯片联盟”，一直被“卡着喉咙”的光刻技术也有了新的进展。清华大学团队已经在核心技术领域也取得了新的突破，中国芯片实现弯道超车也只是时间问题。
如今全球芯片之争已经越来越激烈，除了中国之外，德国，意大利等17个欧盟国家也投入了巨额资金来扶持欧洲的芯片供应链，准备打造一条去美国化的芯片。世界的局势不断变化，欧洲市场也开始意识到美国或许不是可靠的盟友，为了尽快摆脱对美国的依赖，欧洲方面表示会加速此后进行芯片发展的布局，争取在2023年实现自主造芯。如果欧洲的计划能如期进行，就会分走美国2成以上的芯片份额。要是中国也实现了芯片自主，那么美国想要主导全球芯片的美梦，将会被彻底粉碎
科技是第一生产力，在目前的世界局势之下，爆发第三次世界大战已经不太可能，因为拥有核武器的大国一旦使用核武器进行对抗，对世界上的任何一个国家来说都是“灭顶之灾”。所以大国与大国之间的竞争实际上就是在科技领域的博弈。事实上，美国的每一次打压，都没有把中国打败，而是让中国更加的顽强起来了。
正如拿破仑所言，中国是一头沉睡的雄狮，在美国的挑衅之下，东方这头雄狮已经开始觉醒了。美国想要围剿中国，并不会成功得逞，没有了中国这个庞大的市场，损失最大的是美国而不是中国。
中国如果能率先打赢了芯片这场战役，就能摆脱美国对中国的种种制裁，中国从科技大国迈向科技强国的道路也就不远了
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