最近一周，中芯国际再遭重创。继其核心高管、带领中芯国际实现技术突破的联合CEO梁孟松辞职后，12月18日，中芯国际正式被美国商务部加入实体清单。
在芯片从设计蓝图到真正成为一枚可以嵌入在智能设备中的芯片的全流程中，中芯国际负责的是其中的制造环节，即将芯片设计公司的图纸真正在产线中使用各类芯片制造设备制造出来。
目前，在芯片制造领域，中芯国际市场份额位列全球第五(2020 Q1数据)，虽然与头部企业差距较大，但毕竟属于后来者，作为前五中唯一的大陆企业，已经是非常不错的成绩了。
对于芯片来说，其制程越小，则芯片越高端，而制程可以理解为芯片内晶体管间的距离或者说单个芯片内排列晶体管的密度。这些年来手机、笔记本电脑等智能设备性能指数级提升的主要原因就是芯片制程提升带来的芯片性能的提升。而一家芯片制造企业能为自己的客户带来多大的价值，关键就取决于其能量产芯片制程的高低，可以说芯片制程是一家芯片制造企业的命脉，毕竟华为三星苹果小米们还指望着通过换更高性能的芯片开展军备竞赛。而目前中芯国际可量产最高制程芯片为14nm，是入不了高端局的，因为当前高端手机芯片已经到达了5nm并攻坚3nm阶段。
不过，同时在目前芯片制造企业top2台积电与三星担任过重要技术研发管理岗位的中国台湾人梁孟松加入中芯国际后，已经推动中芯国际不断的在向行业最顶尖水平进发。
根据梁孟松本人的辞职信来看，中芯国际目前已经具备12nm量产能力，7nm技术即将可以量产。而一旦进入7nm阶段，那么就代表着中芯国际一脚可以迈进芯片高端局的大门。
但是这一切已经戛然而止。由于被加入实体清单，中芯国际生产线上所有的非自研设备与技术的引进，就算供应商是中国企业，也都必须获得美国商务部的许可。而且，美国商务部已经明确规定，中芯国际如果想要引进10nm以下制程芯片的生产设备与技术，其会直接拒绝。
而目前中芯国际有多少生产设备是进口的?很遗憾，几乎是全部。这并不怪中芯国际，而是世界上任何一家芯片制造企业，哪怕强如台积电，都不得不全线采用为数不多的几家半导体设备厂商生产的设备。
芯片制造过程主要涉及光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备，虽然一些中低端芯片制造设备可以采用某些国内企业的设备，但目前最顶尖的芯片制造设备，几乎都要从美日采购。而这些企业之所以能为自己的生意构建出如此之大的壁垒，一方面是早几十年进入芯片行业带来的技术积累，另一方面则是美国方面的全力扶持。可以说在芯片领域，几乎就是美国想让谁行，那么谁就能行。大家都知道最关键的芯片制造设备叫做光刻机，而高端光刻机几乎已经被荷兰企业ASML所垄断。其实当年光刻机市场完全是日本企业佳能与尼康的天下，但在光刻机技术更新换代时，美国方面组建了集结所有美国芯片上下游产业链顶尖公司的联盟，但由于害怕日本企业未来对美国构成威胁，在联盟中美国仅仅邀请了荷兰公司ASML一家光刻机企业加入，相当于保送了ASML获得了最先进的光刻机技术，并成为光刻机领域的霸主。所以中国公司想在芯片设备领域获得突破，难度甚至不亚于中芯国际在芯片制程上的突破。
中芯国际仅仅在最近一年内，就从上面清单中的美日企业里进口了价值32亿美元的半导体设备。而一旦没有了上述企业的设备供给，中芯国际几乎寸步难行。
所以，当下的中芯国际，几乎已经没有更好的办法能继续对竞争对手发起追赶，仅能在现有设备与技术的基础上，稳定保持当前制程芯片的生产，10nm以上制程如果扩充生产线需要美国商务部许可，10nm以下制程如果想要突破已经不再可能。
而考虑到中芯国际不稳定因素实在太多，因此就算当前中芯国际的合作伙伴也有可能不得不掂量掂量自己的芯片还是否应该冒风险在中芯国际继续生产，毕竟能生产中低端芯片的制造商全球范围内并不在少数。
所以，在中芯国际股价近期接连大幅下挫的同时，其在大陆内的主要竞争对手华虹半导体股价却连创新高。资本市场似乎已经判定未来中芯国际的地位会被还没有加入实体清单的华虹半导体所取代。
不过，中芯国际也好，华虹半导体也好，不管谁取代了谁的地位、拿走了谁的份额，归根结底它还是一家中国企业，依然还是要采购美国和日本的半导体设备，如果想实现技术突破早晚又会被美国商务部加入实体清单断供货源，到时候再有一家XXX半导体顶上来，循环往复，其实并没有太大意义。
因此，中芯国际有多难，本质上就是中国半导体产业有多难。在当下被加入实体清单的中国高科技企业越来越多的情况下，似乎清单兄弟们团结起来一起报团取暖，互相扶持，从头开始全力打造含美技术0%的芯片产业链，才是唯一的出路了。
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