台积电日本建厂 差距越拉越大

2021-01-11 16:45:07

在2021年的开端,网上各大媒体消息已经传开,在日本的极力邀请下,台积电将与日本经济产业省成立合资公司,双方将以各出资一半的合作方式,在东京设立一座先进封测厂。虽然台积电暂时并未置评,但倘若消息属实,那就意味着这将成为台积电在海外设立的第一座封测厂。

事实上,在日本邀请台积电赴日建立封测厂之前,2020年5月份,美国已经主动邀请台积电去美国建立先进的芯片厂,而且台积电也已经同意将投资120亿美元(约775亿人民币),在美国亚利桑那州建设一座5纳米工艺的芯片工厂。为什么台积电先答应去美国建120亿美元的芯片厂,后同意去日本建先进的封测厂呢?

众所周知,芯片被誉为“现代工业皇冠上的明珠”,是众多高科技公司必争的核心技术之一。而台积电打破传统代工模式一举成为全球最大晶圆代工企业后,更令世界各国垂涎欲滴,尤其是美国和日本。

原本台积电的布局,只有台湾和大陆,并没有考虑去美国和日本建厂,但是最终在华为事件不断的发酵下,台积电最终同意了。我们先来谈谈台积电为什么会选择赴美投资建芯片厂?

关于台积电投资120亿美元赴美国建芯片厂,其主流观点认为,在美国的不断施压下,台积电才答应去美国建立芯片厂。

美国是全世界科技最发达的国家,这个大家应该都知道。尤其是,在当今不亚于原子弹的半导体芯片领域,美国有着绝对的话语权。根据2019年的数据显示,美国在全球芯片市场占据着50%以上的份额,这也就是是说大部分的芯片都出自于美国之手,比如大家所熟知的,英特尔、高通、英伟达等这些芯片巨头。

但是美国的芯片产业只是注重于研发,而芯片制造以及后续的封测环节基本上都在中国台湾、韩国等亚洲地区。而就算美国英特尔是集芯片研发、制造、封测等一体化完成,可是目前英特尔的工艺还停留在10纳米,台积电、三星却早已突破了5纳米,而且差距越拉越大。

为了让美国半导体产业达到前所未有的高度,因此,美国开始拉拢台积电芯片制造企业负美国建芯片厂,这也是川普在位时一直希望的。平心而论,美国希望台积电赴美国建厂,也是从美国对华为的芯片制裁中看到,如果美国不将核心技术产业掌握在自己手中,早晚有一天会受制于台积电、三星等。

不过台积电既然答应了去美国建芯片厂,也是经过多次考量符合台积电发展的轨迹,毕竟美国是芯片大国,而且台积电在失去华为每年为其贡献数百亿元后,也希望通过其他渠道找补回来。那为什么台积电会突然同意去日本建封测厂呢?

其实,这已不是台积电第一次与日本合作,2020年4月,双方便曾签订合作协议,在日本设立先进半导体研发中心,经费达1900亿日元(约119亿元人民币)。而此次合作,有着两方面的原因:

一方面,是日本方面的极力邀请。在台积电决定赴美国建立芯片厂时,日本就已经做不住了,生怕这会弱化日本在全球半导体的地位。因此,不甘落后的日本多次邀请台积电来日本建立芯片厂,但是台积电考虑到日本在芯片制造端欠缺完整的供应链,最终退而求其次选择在日本建立封测厂。

另一方面,就是台积电在全世界的战略部署。根据媒体报道,2021年,台积电对封测事业组织做了较大调整,最明显的便是“换帅”主管研发的资深副总经理米玉杰接手了封测事业。因此分析人士猜测,他将成为台积电与日本政府合设先进封测厂重大投资案的“主帅”。

而且分析人士指出,日本掌握着先进的封测材料及封测设备技术,将助力台积电继续保持在半导体领域的全球领先地位,这才是台积电同意去日本建封测厂的主要原因。

不过从日本力邀台积电建厂也表达出了,在半导体领域曾经敢于美国叫板的日本,想再次重回光辉岁月。据悉,20世纪90年代是日本半导体产业最辉煌的时期,全球前10的半导体企业中,日企便占据了6个席位。

然而到了2019年,日企在全球半导体市场中占据的份额已萎缩至6%。日本对曾经的光辉岁月念念不忘,因此想通过台积电等外资企业,来完成重振日本半导体的夙愿。但是日本要想在半导体领域东山再起,恐怕很难。一方面,日本半导体产业链不完整;另一方面,恐怕美国会再次限制。

无论台积电是去美国建芯片厂,还是去日本建封测厂,都对台积电的发展有着推进作用,要不然台积电也是不会同意。看来芯片已成为各国高科技企业必争技术,而台积电俨然成为了各国必争之地,果然不假。大家对此有何看法呢?欢迎讨论!

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