在2021年的开端，网上各大媒体消息已经传开，在日本的极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作方式，在东京设立一座先进封测厂。虽然台积电暂时并未置评，但倘若消息属实，那就意味着这将成为台积电在海外设立的第一座封测厂。
事实上，在日本邀请台积电赴日建立封测厂之前，2020年5月份，美国已经主动邀请台积电去美国建立先进的芯片厂，而且台积电也已经同意将投资120亿美元(约775亿人民币)，在美国亚利桑那州建设一座5纳米工艺的芯片工厂。为什么台积电先答应去美国建120亿美元的芯片厂，后同意去日本建先进的封测厂呢?
众所周知，芯片被誉为“现代工业皇冠上的明珠”，是众多高科技公司必争的核心技术之一。而台积电打破传统代工模式一举成为全球最大晶圆代工企业后，更令世界各国垂涎欲滴，尤其是美国和日本。
原本台积电的布局，只有台湾和大陆，并没有考虑去美国和日本建厂，但是最终在华为事件不断的发酵下，台积电最终同意了。我们先来谈谈台积电为什么会选择赴美投资建芯片厂?
关于台积电投资120亿美元赴美国建芯片厂，其主流观点认为，在美国的不断施压下，台积电才答应去美国建立芯片厂。
美国是全世界科技最发达的国家，这个大家应该都知道。尤其是，在当今不亚于原子弹的半导体芯片领域，美国有着绝对的话语权。根据2019年的数据显示，美国在全球芯片市场占据着50%以上的份额，这也就是是说大部分的芯片都出自于美国之手，比如大家所熟知的，英特尔、高通、英伟达等这些芯片巨头。
但是美国的芯片产业只是注重于研发，而芯片制造以及后续的封测环节基本上都在中国台湾、韩国等亚洲地区。而就算美国英特尔是集芯片研发、制造、封测等一体化完成，可是目前英特尔的工艺还停留在10纳米，台积电、三星却早已突破了5纳米，而且差距越拉越大。
为了让美国半导体产业达到前所未有的高度，因此，美国开始拉拢台积电芯片制造企业负美国建芯片厂，这也是川普在位时一直希望的。平心而论，美国希望台积电赴美国建厂，也是从美国对华为的芯片制裁中看到，如果美国不将核心技术产业掌握在自己手中，早晚有一天会受制于台积电、三星等。
不过台积电既然答应了去美国建芯片厂，也是经过多次考量符合台积电发展的轨迹，毕竟美国是芯片大国，而且台积电在失去华为每年为其贡献数百亿元后，也希望通过其他渠道找补回来。那为什么台积电会突然同意去日本建封测厂呢?
其实，这已不是台积电第一次与日本合作，2020年4月，双方便曾签订合作协议，在日本设立先进半导体研发中心，经费达1900亿日元(约119亿元人民币)。而此次合作，有着两方面的原因：
一方面，是日本方面的极力邀请。在台积电决定赴美国建立芯片厂时，日本就已经做不住了，生怕这会弱化日本在全球半导体的地位。因此，不甘落后的日本多次邀请台积电来日本建立芯片厂，但是台积电考虑到日本在芯片制造端欠缺完整的供应链，最终退而求其次选择在日本建立封测厂。
另一方面，就是台积电在全世界的战略部署。根据媒体报道，2021年，台积电对封测事业组织做了较大调整，最明显的便是“换帅”主管研发的资深副总经理米玉杰接手了封测事业。因此分析人士猜测，他将成为台积电与日本政府合设先进封测厂重大投资案的“主帅”。
而且分析人士指出，日本掌握着先进的封测材料及封测设备技术，将助力台积电继续保持在半导体领域的全球领先地位，这才是台积电同意去日本建封测厂的主要原因。
不过从日本力邀台积电建厂也表达出了，在半导体领域曾经敢于美国叫板的日本，想再次重回光辉岁月。据悉，20世纪90年代是日本半导体产业最辉煌的时期，全球前10的半导体企业中，日企便占据了6个席位。
然而到了2019年，日企在全球半导体市场中占据的份额已萎缩至6%。日本对曾经的光辉岁月念念不忘，因此想通过台积电等外资企业，来完成重振日本半导体的夙愿。但是日本要想在半导体领域东山再起，恐怕很难。一方面，日本半导体产业链不完整;另一方面，恐怕美国会再次限制。
无论台积电是去美国建芯片厂，还是去日本建封测厂，都对台积电的发展有着推进作用，要不然台积电也是不会同意。看来芯片已成为各国高科技企业必争技术，而台积电俨然成为了各国必争之地，果然不假。大家对此有何看法呢?欢迎讨论!
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