自美国正式打压制裁华为后，芯片、光刻机成为了人们热议的话题。光刻机是芯片生产的最核心设备，如果说在光刻机领域，荷兰的制造商ASML称自己是第二的话，那么全世界没有敢称第一;同样在芯片领域，如果台积电说自己是第二，那么世界上没有敢说自己是第一。
作为全世界芯片代工企业的领头羊，台积电之所以无法被超越是因为，台积电开创芯片代工模式以来的高速发展。从最初的芯片制造IDM模式，到省去设计、封装以及测试环节，只为芯片制造，这样独有的芯片代工模式造就了台积电的成功。
如今台积电已然成为全球最大的芯片代工厂，市场份额高达55%，其最先进的7nm、5nm工艺更是受到各大芯片厂商的追捧，比如苹果、华为、高通、英伟达、英特尔等世界知名的科技巨头都是台积电的大客户。
技术上的优势不仅给台积电带来了源源不断的订单，还奠定了其无可替代的地位，因此光刻机制造商ASML的高端产品大部分都流向了台积电。据悉，ASML已经出售了100台EUV光刻机，而台积电就独揽了60台。有了更多的EUV光刻机，台积电的技术就会更超前订单也会接连不断，从而形成一个循环模式，与竞争对手差距越拉越大。
芯片之争就是台积电之争?这句话要是放在以前，并不以为然，而如今台积电显然成为全球半导体的关键所在。张忠谋曾说过：台积电已然成为地缘政治的必争之地。果然，在技术上无法超越台积电，那么只能退而求其次，很多国家便开始变着花样去笼络台积电，其中美国表现得最为积极。
2020年美国多次邀请台积电，在美国建一座先进的芯片代工厂，而2020年5月份，台积电最终同意将投资120亿美元(约合人民币775亿)，在美国亚利桑那州建设一座5nm工艺的芯片工厂。
对于美国如此迫切邀请台积电赴美建厂其实有两方面的原因：一方面，美国虽然是芯片大国，全球50%以上的芯片企业(比如：高通、苹果、英伟达等)都掌握在美国手中，但美国芯片自产率仅10%，却缺少像台积电这样强大的芯片制造企业，即便是以“科技强国”著称的美国，其尖端工艺的芯片也是由台积电代工，其中包括了航空、军事等核心产业领域。
另一方面，其实美国也有一定的私心，作为未来最尖端的芯片工艺，5nm/3nm工艺将成为先进的高科技技术之一。美国从对华为的芯片制裁中看到，如果不将台积电先进的芯片代工厂建在美国，恐怕早晚有一天会受制于中国台湾的台积电等芯片代工厂。
可以说，美国这“一石二鸟”的计划非常完美，既能以此来重振美国制造业来保障美国自身的芯片工艺，又能以此防止中国企业未来对美国芯片产业的进一步限制。然而，不止美国，日本也开始坐不住了。根据外媒最新消息显示，2021年刚开始，在日本的极力邀请下，台积电有意将在东京设立一座先进半导体封装测试厂。
报道指出，主要是日方希望重新建立半导体供应链，此前曾争取台积电赴日建芯片厂未果，转向说服台积电在日本设立后段先进封测厂，双方各出资一半，目前项目仍在洽谈合作阶段。
毫无疑问，此前争取台积电赴日本建立芯片厂，也是数月前台积电决定投资120亿美元，赴美国建立5纳米芯片厂后，日本采取的行动。
20世纪90年代是日本半导体产业最辉煌的时期，全球前10的半导体企业中，日企便占据了6个席位。然而到了2019年，日企在全球半导体市场中占据的份额已萎缩至6%。如今日本除了在半导体材料和设备方面还有一定的话语权，在芯片设计、制造等领域基本没有存在感了，因此日本迫切想要提升半导体的竞争力，台积电是关键。
无论是美国还是日本，之所以先后以优厚的条件吸引台积电投资，主要目的在于加强对半导体产业链的掌控。而台积电占全球市场55%的份额，无疑是最有实力的芯片代工企业。台积电已成为各国争抢的对象，看来台积电创始人张忠谋果然说对了。不过这也给我国及高科技企业提了个醒：只有核心技术掌握在自己手中，才有话语权。
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