美国芯片新规扰乱全球供应链，这也使得越来越多的国家加速芯片“国产化”。比如，欧盟17国就在2020年12月宣布，将在未来2-3年内投资1450亿欧元(约11392万亿元人民币)，用于欧洲半导体产业的技术研发;与此同时，中国也定下了“芯片自给率70%”的目标，并且近期芯片国产化利好消息也屡屡传来。
相比之下，美国却遭芯片新规“反噬”，目前该国芯片产业组织已发起最新呼吁，要求美国新任关键人士加速“自救”。
芯片国产化再加速：上海宣布争取年内量产12nm芯片!
据新华财经1月25日报道，根据上海市有关部门的一份报告显示，2021年该市将争取实现12nm芯片先进工艺的规模量产。据悉，中国半导体芯片巨头中芯国际在上海市拥有一条14nm先进工艺生产线，该公司还透露将建成两条集成电路生产线，月产能均为3.5万片晶圆。
去年12月，中芯国际还计划小批量试产第二代FinFET N+1芯片——与一代14nm芯片相比，其工艺将提升至12nm，晶体管尺寸也有所缩减，功耗降低20%、错误率降低20%，总体性能提升10%，已进入客户导入阶段，目前正稳步发展，量产或也指日可待。
与芯片制造企业“齐头并进”的，还有国家方面的“助力”。2020年7月，为了让企业具备更大自主性，我国有关部门宣布，投资1600亿元人民币帮助上海芯片制造业发展。可以预见，随着“12nm芯片量产”消息的到来，上海芯片制造的辐射面将变得更广，并进一步推进国产芯片的研发进程。
与此同时，华为目前也正加速全面进入芯片制造领域。2020年11月，华为海思传来利好消息，其自主研发的OLED驱动芯片，流片流程已经顺利完成，预计2020年底前实现量产，并应用于旗下手机及大屏产品中——这无疑是国产芯片一次重大突破，要知道，当前全球驱动芯片主要被韩国所垄断，韩企市场份额高达95%，而中企的占比仅不到1%。
芯片危机来袭!美国半导体组织呼吁：重审对华新规加速“自救”
中国正在加速推动芯片国产化进程，美国芯片产业则正遭其新规“反噬”。作为美国最大芯片出口商，英特尔在这波震荡中首当其冲——上周五(1月22日)，英特尔公布2020年财报，其第四季度的营收下跌2.31亿美元(约15亿元人民币)，净利润则下跌10.48亿(约68亿元人民币)至58.57亿美元。
国际半导体协会(SEMI)此前就已警告，美国新规导致该国芯片行业损失近1700亿美元(约11000亿元人民币)的代价;而波士顿咨询(BCG)2020年3月也指出，美国执意执行新规，那么全球芯片市场的收入或将损失37%。
危机正在来袭，美国芯片行业的恐慌情绪也在蔓延，为此美国芯片产业组织也再一次呼吁政府“加速自救”。据当地媒体1月25日报道，美国芯片产业组织呼吁该国新任关键人士应对此前的对华芯片出口管制新规进行重审，“新规对美国工业造成了不必要的伤害，并让美国出口商容易受到报复(反噬)”。
不得不提到的是，美国芯片产业当前面临的难题绝不仅仅只是金钱上的损失——基于半导体是一个高度全球化的产业，美国突然的“翻脸”行为让全球半导体企业萌生打造“自主化”产业链的想法，以此来规避风险，这从中国、欧盟17国等的动作已可以明显感受到;长此以往，美国芯片在国际市场只会变得“边缘化”，最终美国也将丧失其在芯片市场的重要地位。
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