芯片“卡脖子”问题，是国人时下关注的焦点，引起众人的担忧。然而，中国被卡脖子的不止芯片，还有MLCC(多层片陶瓷电容器)。
MLCC是电子被动元器件，有着“电子工业大米”之称，是消费电子行业中用量最大的基础元件。
随着5G、电动汽车等行业的发展，MLCC的需求量正急速增加。譬如，iPhone 4s内置约500颗MLCC，而5G毫米波手机MLCC的用量，则提升至1500颗。
在新能源汽车上，MLCC的用量更是在万颗以上。MLCC是被动元器件中，发展最快的品类。
可以说，MLCC的重要性比肩芯片。但在如此重要的领域，中国企业却只处在较为低端的第三梯度，最顶尖的第一梯队被日本占据。
据相关数据显示，2019年，日本村田、三星电机、国巨、太阳诱电在MLCC市场的合计占有率，高达76%。中国企业所占份额寥寥。
据悉，日本MLCC产品能够做到1000层，中国产品则普遍在300层左右。中日企业的技术差距十分明显。
而且，日本企业的良品率也更高，一批次生产百万件，需要对质量有着极高的控制。而日本企业，一批次生产的不合格的MLCC能做到几乎没有。
对于日本企业的优势，有专家表示：中国和韩国的竞争对手仍然不能“复制”日本的MLCC。
可以看出，在MLCC领域，日本企业有着极高的优势。韩国、美国企业都不是日本的对手。
时下，全球正遭遇一场缺芯荒，MLCC也出现了紧缺的境况。村田、太阳诱电已经发出了延迟交货通知。
而在未来，MLCC的需求量还会更高，或将进一步加剧供需紧缺状态。
根据预测，2023年时，全球MLCC市场需求量将增至4684亿只，市场空间为182亿美元。叠加国产替代大潮的影响，这给中国MLCC厂商，带来了发展的机遇。
目前，风华高科、三环集团、宇阳科技等中国MLCC巨头，都在奋力追赶，积极扩大产能，提升公司市场份额。
同时，这些企业也在积极向高端市场迈进。譬如，三环集团斥资21.75亿元，投建高端MLCC/陶瓷劈刀项目。
不过，中国企业在技术上，同日本村田还有着3-4年的差距，仍有明显的不足。而且，我国MLCC原材料也依赖进口，对于原材料如何混合、选取怎样的材料等，都还有很多的问题。
因此，中国MLCC厂商想要实现超越，道阻且长。
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