芯片制造已经成为当下的重中之重，尤其是在全球缺芯的情况下，否则，全球各大芯片企业也不会纷纷扩大产能。
例如，台积电已经宣布在美国投资120亿美元建设5nm的芯片生产线，甚至有消息称，台积电将在美国投资建设6座5nm芯片工厂。
另外，三星、格芯等也计划在美国扩大芯片生产规模，其中，三星计划投资170亿美元建设3nm的芯片生产线。
还有就是国内的中芯，其也在扩大芯片产能，不仅投资500亿元建设新工厂，还斥资12亿美元购买光刻机等设备。
但在全球所有的芯片代工厂中，技术最先进的厂商是台积电，其不仅最先量产7nm和5nm的芯片，还拿下了全球超过50%的芯片订单，仅7nm芯片的量产数量就超过10亿颗。
最主要的是，台积电还将有望成为最先生产3nm、2nm芯片的企业，而3nm芯片将会在今年下半年试产，2022年量产。
尽管如此，但台积电面前仍摆着三座大山，苹果就是其中之一。
第一座山，台积电过于依赖苹果订单。
据悉，苹果iPhone、iPad等设备都采用自研芯片，而在苹果Mac电脑中，苹果也开始自研的芯片。
由于苹果产品销量高，自然对芯片的需求量也很高，所以台积电和三星都在争夺苹果的订单。
遗憾的是，由于台积电技术先进、良品率高，苹果的订单都给台积电，可以说，苹果给台积电贡献大量的营收的同时，也给台积电增加了心理负担。
数据显示，苹果2019年给苹果贡献了583亿元的营收，占比高达23%;2020年，苹果又给台积电贡献了783亿元，占比增至25%。
另外，苹果的订单又往往都是先进制程的芯片，就以2020年的订单为例子，苹果的订单主要是5nm芯片，少数是7nm等制程的芯片。
也就是说，台积电在营收上严重依赖苹果，其先进工艺也严重依赖苹果订单，一旦失去苹果订单，没有任何一个厂商能够替代，这将给台积电带来严重的营收。
也正是因为如此，台积电也在想办法降低对苹果订单的依赖度。
第二座山，美国技术。
美国修改规则后，台积电就不能自由出货了，除非是拿到自由出货许可，这是因为台积电在芯片生产制造过程中采用了美国技术。
据了解，台积电目前还无法彻底剥离美国技术，因为生产芯片所需要光刻机，尤其是先进制程的芯片，其更是严重依赖EUV光刻机，计划在今年年底安装超30台。
而EUV光刻机采用了美国技术，其核心光源等技术，就是来自美国。
而台积电刘德音也表示，建设非美技术生产线，不是台积电目前考虑的方向，因为台积电追求的是技术领先。
也就是说，台积电只要在芯片生产过程中采用了美国技术，台积电或许就不能实现自由。
第三座山，三星等竞争。
三星是台积电目前最主要的竞争手，为了与台积电竞争，三星不仅投资千亿美元发展芯片制造技术，还宣布全面开放晶圆代工业务，并在美国建设3nm的芯片生产线。
也就是因为三星改变了策略，并与台积电全面竞争，台积电才改变了原定计划，可能将会在美国建设6座5nm的芯片工厂。
另外，台积电还面临欧洲、中芯等的竞争，前者已经计划投资数百亿欧元发展芯片技术，2030年生产冲刺2nm制程的芯片。中芯将会在7nm、14nm等方面，抢夺台积电的订单。
所以才说摆在台积电面前的三座大山，苹果是其中之一。
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