辟谣:麒麟9100明年回归 采用14nm3D封装工艺

2022-07-21 09:57:04

日前,有博主发文称,麒麟9100将在明年回归,采用14nm 3D封装工艺,能可做到和目前5nm相当,散热问题也得到改善,明年的P60会搭载这颗芯片,售价与iPhone 14持

消息一出引来不少质疑,同是手机处理器,14nm是如何做到与5nm相当的?

随后,这一消息也得到辟谣,没有所谓的9100,“国产14nm、基本做到5nm水”都不符合事实。

据了解,此前有爆料称,第二代麒麟芯片内部已经在研发了,9500BE(暂命名)采用新架构后能可追上苹果,但这两年无法量产,预计会到2022年-2025年。可能说麒麟9100明年回归并采用14nm工艺的这位博主,是将这条信息进行缝合,凭空“造了”麒麟9100的假消息。

再次提醒各位网友,关于新的麒麟芯片消息,还是等华为官方宣布吧。对于许久没有迭代的麒麟芯片,大家有所期待很正常,但一些不靠谱、编造的消息还是不要放出来误导消费者。

关于华为芯片,时任华为轮值董事长郭在今年的华为2021年年报发布会上表示,未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案,以提升芯片能。同时,采用面积换能,用堆叠换能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。

标签: 采用14nm3D封装工艺 麒麟9100明年回归 内部已经在研发了

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