后摩尔定律时代，芯片制程很难从7nm 缩小到更高制程，先进封装是提高封装效率的新途径，通过以点带线方式实现电气互联，实现更高密度集成。SiP及PoP奠定了先进封装时代的开局。
WaferLevelPackaging（WLP，晶圆级封装）、Flip-Chip（倒晶）、3D封装，ThroughSiliconVia（硅通孔，TSV）等出现进一步缩小芯片间连接距离，提高元器件的反应速度。下图是封装主流发展趋势：
更先进的封装技术，意味着更高的工艺和复杂度，也意味着需要更高的质量控制和检测。以Bump为例， Bump高度从200um 降到5um, 一个die超过 25,000 个 bumps 。未来会提升到50-60,000 个bumps .。在整个先进封装中，Wafer-Level Packaging 缺陷检测，Die的缺陷检测和分拣，IC芯片的缺陷检测和分拣都需要光学元器件有着更高的速度和精度响应。
博视像元 Bopixel作为半导体领域高端核心视觉成像部件供应商，于2023年3月正式推出了应用于半导体先进封装和封测领域缺陷检测的主动成像光学利器—OPR407系列DLP光机。
OPR407系列光机特点：
50mm标准视野，4-200mm 视野可调，覆盖bump 到BGA 主流尺寸；
4mm 视野下x轴 2um横向分辨率 ，兼容最小Bump直径。
蓝光模式下，0.05%畸变率，确保大视野下重复精度。
无风扇设计、全金属结构、无机械振动和电磁干扰 。
沙姆和正投系列，满足半导体和PCBA行业多光机单相机或