自从新任CEO基辛格上任之后，Intel在芯片工艺上的进展变化实在太大，跟以往玩家认识的那个14nm工艺用6年的Intel完全不一样了，不仅4年内要量产5代CPU工艺，而且进展也异乎寻常顺利，今年不仅会量产首代EUV工艺Intel 4，两年后才量产的18A工艺也要完成设计了。
Intel之前释放了不少新工艺的好消息，现在调研机构Northland Capital Markets发布的报告称，Intel正在加快先进工艺研发，希望能够超越台积电、三星。
根据这个报告，他们提到Intel计划今年下半年完成Intel 3及Intel 18A工艺的芯片设计工作。
这两个工艺中，Intel 3是Intel 4工艺的下一代，其中Intel 4就是之前的7nm工艺，首次用上EUV光刻工艺，其晶体管的每瓦性能将提高约20%，而Intel 3会在其基础上再次实现每瓦性能上实现约18%的提升。
18A工艺是Intel未来的大杀器，是20A工艺的改进版，两代都是埃米级工艺，相当于其他厂商的2nm、1.8nm工艺，其中20A在前代Intel 3基础上实现每瓦性能上实现约15%的提升，18A在20A基础上再实现每瓦性能约10%的提升。
不仅性能、能效大涨，Intel 3及18A工艺还是Intel芯片代工的重要节点，要对外提供晶圆代工服务，而且已经有目标客户，Intel CEO基辛格之前说有两家，现在的信息称有五家厂商，其中一个会是高通。
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